TSMC поможет Google и AMD создавать чипы с трёхмерной компоновкой

Уже не первый год AMD использует многокристальную компоновку при создании своих центральных процессоров, да и в сегменте графических процессоров она начала применять память типа HBM достаточно давно. В будущем, как ожидается, изделия AMD перейдут на более сложную пространственную компоновку, главным партнёром на этом пути станет тайваньская компания TSMC.

TSMC поможет Google и AMD создавать чипы с трёхмерной компоновкой

Издание Nikkei Asian Review со ссылкой на осведомлённые источники заявило, что TSMC планирует адаптировать технологии трёхмерной пространственной компоновки для нужд Google и AMD. Для этого в городе Мяоли на северо-западе Тайваня уже строится новое предприятие, которое начнёт в 2022 году заниматься упаковкой чипов для избранных клиентов. AMD и Google стремятся оказаться первыми клиентами TSMC на данном направлении, а потому уже сейчас активно сотрудничают с тайваньским партнёром.

Если в случае с AMD всё достаточно понятно — компания не желает от отставать от Intel в освоении пространственной компоновки, то участие Google в подобной инициативе может оказаться сюрпризом для многих. Как поясняет источник, американский интернет-гигант планирует поручить TSMC выпуск чипов собственной разработки для автомобильных систем автопилота, и эти чипы будут использовать сложную пространственную компоновку для повышения плотности интеграции элементов.

Среди прочих потенциальных клиентов TSMC на данном направлении упоминаются Apple и NVIDIA. Официальные представители TSMC уже заявили на прошлой квартальной конференции, что доля выручки от оказания услуг по упаковке полупроводниковых компонентов в ближайшие годы будет увеличиваться.

Конкуренты TSMC тоже не сидят сложа руки. Если Intel и Samsung пространственную компоновку собираются использовать преимущественно для собственных нужд, то китайская SMIC предпринимает попытки развиваться на данном направлении с целью обслуживания своих клиентов. Естественно, вводимые США санкции против этой компании существенно усложнят выполнение этой задачи.

Потребности Apple в сфере услуг по упаковке чипов TSMC уже обслуживает силами предприятия в Таоюане на севере Тайваня, а по соседству с предприятием в Тайнане на юге острова, выпускающим 5-нм изделия, строятся корпуса для оказания услуг по упаковке чипов. TSMC не сможет заменить собой всех производителей, занимающихся упаковкой чипов, но она рассчитывает переманить самых требовательных клиентов с крупными бюджетами.

Источник: 3dnews.ru

Рейтинг
( Пока оценок нет )
Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Компьютеры и электроника